【好书】《图解半导体制造装置》 世贸出版
《图解半导体制造装置》
内容简介
你我日常生活离不开的电脑、手机等电子产品，它们具备的智慧型功能要靠半导体才得以完成，因此半导体是信息化社会不可或缺的核心要素。本书即针对半导体如何制造的具体内容来说明，从实践的观点专业分析半导体制造的整体构架，着重在半导体的所有制程与具代表性制造装置。
本书特色
本书针对制造半导体的主要装置详尽解说。介绍半导体所有制程及与使用装置的关系，并深入了解装置的构造、动作原理及性能，辅以图解进行细部分析，建立系统化知识。
作者简介
菊地正典1968年毕业于东京大学工学部物理工程学专业。加入日本电气公司后一直从事着半导体设计及流程开发工作。历任该公司半导体事业部主席技师长，NEC电子半导体主席技师长。2O02年起担任日本半导体制造装置协会专务理事。2007年起担任半导体能量研究所顾问。他的著作有《最新半导体的全貌》、《图解电子电路》、《成为专业技术工程师的学习方法》、《半导体用语辞典》(与他人合著)等。
本书目录
前言
第1章概观半导体制程
1-1前段制程与后段制程
前段制程安装元件、配线；后段制程进行组装、选别、检验等
1-2元件形成制程（前段制程FEOL）
从晶圆洗净、氧化到闸极氧化层之形成
1-3元件形成制程（前段制程FEOL）
闸极多结晶硅之形成到埋设接触孔
1-4配线形成制程（前段制程BEOL）
将晶体管等以金属配线、接续后形成回路
1-5晶圆电路检查制程
确认埋入晶圆内芯片回路特性，判定其优、劣
1-6组装制程（后段制程）
将优质的芯片与外埠端子连接，用薄膜来保护芯片
1-7选别、检验制程（后段制程）
逐个检查已完成之LSI电力特性、尺寸、外观
Column新材料、新技术持续登场
1-8制造流程与所使用之装置
各元件构成零组件之流程概观
第2章前段制程（洗净~曝后烤）之主要制程与装置
2-1洗净1
一般使用药剂之化学性清除方法
2-2洗净2
晶圆洗净技术与新兴洗净技术
2-3干燥
晶圆处理后务必要水洗、干燥
2-4氧化
将晶圆硅表面转换为硅氧化层
2-5化学气相沈积（CVD）
让反应瓦斯进行化学反应，沉积出膜
2-6化学气相沈积（CVD）
ALD与Cat-CVD
2-7光阻蚀剂涂布
图形（pattern）加工前之光阻蚀剂涂布
2-8预烤
将光阻蚀剂稍微加热
2-9曝光
步进机（stepper）、扫描机（scanner）、液浸曝光装置
2-10曝光
EUV与图形分辨率提升技术
2-11曝光
电子束曝光装置
Column曝光装置方式
2-12显像.曝后烤
在光阻蚀剂上制作图形，烧刻
第3章前段制程（干式蚀刻~金属镀膜）之主要制程与装置
3-1干式蚀刻
反应性离子蚀刻装置
3-2干式蚀刻
非等向性蚀刻与等向性蚀刻
3-3抗蚀剂剥离.灰化
去除不要之光阻蚀剂
3-4 CMP
表面研磨、平坦化
3-5湿式蚀刻
整体蚀刻之主要用途
Column硅化物技术
3-6不纯物质（杂参）导入装置
离子布植
Column离子布植光罩
3-7不纯物质（杂参）导入装置
新的不纯物质导入技术
3-8氧化层蚀刻（反蚀刻）
闸极侧璧以自我对准方式形成绝缘膜
3-9 PVD（物理气相沉积）装置
溅镀
3-10 PVD（物理气相沉积）装置
各种PVD技术
3-11热处理（退火）
非活性气体中之晶圆热处理
3-12镀膜
将配线用的铜金属做全面性的镀膜
3-13其他技术.装置
磊晶沉积、热扩散
3-14其他技术.装置
绝缘膜涂布、奈米压印
第4章后段制程（切割~接合）之主要制程与装置
4-1封装
封装的种类与特征
4-2封装
从实装技术来看半导体封装的趋势
Column为何需要高密度实装技术
4-3 LSI后段制程方法
4-4研磨
薄化硅晶圆
4-5切割
将硅晶圆分割为单个集成电路
Column藉由超纯水洗净破坏半导体芯片的静电
4-6黏晶
将分割后的半导体芯片搭载于封装基板
4-7打线接合
将分割后的半导体芯片与外部电力连接
Column未来的新型态打线接合技术
4-8无接线接合
将半导体芯片与外部电力以无接线方式接合
第5章后段制程（树脂封装、端子加工、检查）之主要制程与装置
5-1树脂封装
导线架型封装之传送模塑树脂封装装置
Column为何无铅对环境保护来说是必要的
5-2树脂封装
仅有基板单边设有缝细，可以树脂封装金属方式注入树脂
5-3导线架式封装端子加工
镀、导线成形装置
5-4 BGA式封装端子加工
附有球型、封装切断.分离
5-5标记（Marking）
于封装产品上标记姓名与地址
5-6无接线接合中具有代表性之后段制程制造方法案例
TBGA与FCBGA
5-7 3D芯片堆叠构装
芯片堆叠之高密度、高性能化
Column何谓半导体~机器组合系统之统合设计
5-8晶圆阶段之封装
后段制程中，直接以扩散制程制造晶圆的方式
Column裸晶封装所需要的KGD
5-9半导体检查制程
LSI检查
索引